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联发科发布 Helio P65 手机晶片,12 奈米製程使整体效能提升 25%

发布时间:2020-07-31  浏览量:661  点赞:560

    联发科发布 Helio P65 手机晶片,12 奈米製程使整体效能提升 25%

    联发科 25 日正式发表新一代智慧手机晶片平台 Helio P65,採 12 奈米製程打造,全新 8 核架构让晶片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调,Helio P65 晶片将 2 颗功能强大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 颗 Cortex-A55 小核心整合在一个大型共享 L3 快闪记忆体的丛集,并採用全新 Arm G52 GPU 为狂热手游玩家升级游戏体验。

    联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,「相比旧一代架构的竞品,联发科的 Helio P65 晶片整体性能提升高达 25%。除了提高游戏性能,升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。」随着 Helio P65 发表,让联发科新高阶智慧手机市场再添强劲动力。联发科发布 Helio P65 手机晶片,12 奈米製程使整体效能提升 25%

    联发科指出,新一代的 Helio P65 晶片採用 8 核心架构,整合 2 颗 ARM Cortex-A75 大核心,工作频率高达 2GHz,6 颗 Cortex-A55 小核心,工作频率则到 1.7GHz。透过 8 核心的丛集共用一个大型 L3 快闪记忆体,性能升级。此外,联发科的异构运算技术 CorePilot 可达成智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等,可确保性能的可靠度及一致性,带给用户升级的游戏体验。

    另外,Helio P65 另一项创业界特点是内建语音唤醒功能,并对平台尺寸大小及电源使用都有优化。联发科还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏分离出来,可提供更好的音质。

    而在摄影功能,Helio P65 晶片也支援高达 1,600 万像素+1,600 万像素的大型双镜头,透过清晰的图像缩放技术,为较宽或较远的拍摄提供绝佳的灵活性。而且,Helio P65 晶片除了支援多镜头,还可支援时下流行的 4,800 万像素镜头,而新的影像讯号处理器(ISP)设计让脸部辨识达到更安全的等级。联发科发布 Helio P65 手机晶片,12 奈米製程使整体效能提升 25%

    联发科进一步指出,承袭 Helio 家族产品的优秀拍照技术,Helio P65 晶片提供多种硬体加速器,包括专业级深度引擎,可以实现专业级的景深(Bokeh)效果。而在电子防手震(EIS)技术和捲帘补偿(RSC)技术,使用者捕捉每秒 240 幅的超快速动作或全景拍摄时,可巧妙修复果冻效应带来的扭曲失真。而当环境照明条件突然改变时,相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节 ( Instant AE ),以便更快地调整聚焦曝光。

    至于 Helio P65 还配备升级的惯性导航引擎,无论在室内、地下或隧道行驶时能更精确定位。由于能清楚辨识方位,Helio P65 可放置于任何位置。Helio P65 支援双 4G Volte,可保障语音和视讯通话品质、更快速连接、更可靠的涵盖範围和更低的功耗。此外,802.11ac 连接提供快速的 Wi-Fi 性能,而蓝牙及 Wi-Fi 共存简化了产品设计,并确保提供使用者更可靠的性能。联发科发布 Helio P65 手机晶片,12 奈米製程使整体效能提升 25%

    而在人工智慧(AI)功能来说,相较于上一代产品,Helio P65 的 AI 性能提升达 2 倍,而对人工智慧相机任务如物件辨识(Google Lens)、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的 AI 处理速度也较竞品快 30%。目前 Helio P65 晶片已经正式量产,终端产品将于 7 月上市。