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联发科5G晶片研发 投入金额逾千亿元

发布时间:2020-07-31  浏览量:827  点赞:252

    (中央社
    联发科无线通讯研发大楼位于新竹科学园区力行三路,占地约1.26公顷,为地下3层及地上10层的建筑,除规划有高速运算及资料中心,超过1000个办公室座位与数个新型实验室,并设有幼儿园。
    联发科无线通讯事业部总经理李宗霖出面介绍无线通讯研发中心,他说,手机IC设计进入门槛高,投入的人力与资金都很高。
    研发中心内一套模拟基地台的设备价格高达新台币1亿元,李宗霖表示,这套设备主要是要模拟在高铁或地下室等各种情况,检测手机功能是否正常。
    联发科无线通讯研发中心门口摆放有几箱绿色包装的乖乖,引起参访的媒体好奇。
    李宗霖说,这是联发科的传统。
    李宗霖表示,因为IC非常複杂,有上亿电晶体,联发科设计好一颗IC,要送到台积电生产,从台积电回来后要测试,摆放绿包装的乖乖就是希望IC回来会「乖乖」的。
    每当有新产品回来,都会摆上绿色乖乖。
    (编辑:张良知)1080919